多功能ECR纳米表面加工系统主要由微波装置、电子回旋共振（ECR）等离子体溅射装置、气路和真空装置等部分组成，可实现离子和电子照射法制备薄膜，化学气相沉积法制备薄膜、离子刻蚀、电子表面抛光和元素掺杂等各种不同的薄膜加工工艺。由于多功能ECR纳米表面加工系统具有离子、电子两种照射方式以及对基片表面照射能量和元素掺杂含量的精确控制等优点，为制备和加工新型纳米表面提供了可能。

主要系统部件

• ECR离子源

        发散式与封闭式切换式磁场分布
        微波源功率连续可调

• 双枪溅射系统

     溅射靶数量： 2，DC磁控溅射放电
        环形靶溅射功率：≧1500 W

• 高真空室

     极限真空度： 3x10^-5 Pa
        基片尺寸：≧2 inch   基片偏压功率：≧750 W

• 低真空室

     极限真空度：6x10^-5 Pa

• 外部控制系统

        磁场波动：≦0.5 Oe   微波功率波动：1%以下      

        气体流量精确度：最大量程的±1%以下

主要功能

• 离子照射法制备薄膜（0-150 ev）

• 电子照射法制备薄膜（0-500 eV）

• 化学气相沉积法制备薄膜

• 等离子体刻蚀（0-300 eV）

• 电子表面抛光（0-500 eV）

• 元素掺杂（N、H、O、Si、Ti、Pt等）

• 高温退火（25 ºC ~750 ºC）